世茂集团(00813.HK)：占范围内债务本金总额73.4%的计划债权人已加入债权人支持协议-中国人事部

谭晶

字号+ 作者：中国人事部来源：郑希怡 2025-05-06 16:23:18 我要评论(0)

后续加入的其他投资者(LPs)包括为智能手机制造芯片的高通公司、以代工iPhone而闻名的富士康公司、甲骨文公司董事会主席埃里森以及苹果公司。

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